CMD254C3都是款高IP3雙取舍混頻器,所采用無鉛的表面貼裝芯片封裝,能用于11至20 GHz的下上轉化操作。隨著升級優化了balun設計,CMD254C3對rf射頻和中頻網絡端口都包括很高的丟開度,且應該在低至+15dBm的低驅動下載電平下工作的。CMD254C3能能很輕松地配資成帶其他混頻器和效率左右器的畫像壓制混頻器或單向帶幅度調制器
特證
低裝換耗費
高IP3
高屏蔽度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝
微波通信元集成電路芯片
概率LO / RF(GHz):11-21
速率IF(GHz):DC - 6
收獲(dB):-6
LO-RF隔離開(dB):48
LO-IF底部隔離(dB):44
輸人IP3(dBm):22
包:3x3 mm QFN
CMD254C3都是款高IP3雙取舍混頻器,所采用無鉛的表面貼裝芯片封裝,能用于11至20 GHz的下上轉化操作。隨著升級優化了balun設計,CMD254C3對rf射頻和中頻網絡端口都包括很高的丟開度,且應該在低至+15dBm的低驅動下載電平下工作的。CMD254C3能能很輕松地配資成帶其他混頻器和效率左右器的畫像壓制混頻器或單向帶幅度調制器
特證
低裝換耗費
高IP3
高屏蔽度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝